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道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器

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摘要国密歇根米德兰消息，道康宁公司（Dow Coming Corporation）电子集团宣布即刻起供应DOW CORNING TC-5688导热复合材料，一种具有超高性能的菲固化热脂，应用于英特尔的最新移动微处理器——Intel Core 2 Extreme移动处理器QX9300。

出处《有机硅氟资讯》 2008年第9期5-5,共1页 Silicone and Fluorine Information

关键词微处理器导热材料英特尔应用 EXTREME 移动处理器道康宁公司 INTEL

分类号 TQ330.3 [化学工程—橡胶工业] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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2008年第9期

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