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二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理
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摘要
研制了一种以SiO2为基体的高温可磨耗封严涂层,为了改善二氧化硅喷雾造粒粉体的性能,研究了热处理工艺对粉体松装密度、流动速度及粒度分布的影响:结果表明,热处理过程中伴随着SiO2颗粒的烧结,热处理温度对粉体性能的影响较热处理时间更为显著,随着温度的升高,喷雾造粒SiO2球逐渐烧结,粉体粒度减小,松装密度增加,流动性提高,采用1000~1050℃、30~60min的工艺对粉体进行热处理能够获得最优的粉体性能。
作者
杜令忠
张伟刚
张登君
李报厚
机构地区
中国科学院过程工程研究所
出处
《无机硅化合物(天津)》
2008年第2期55-57,共3页
关键词
喷雾造粒
热处理
烧结
松装密度
流动速度
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TG161 [金属学及工艺—热处理]
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无机硅化合物(天津)
2008年 第2期
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