酸性硅溶胶制备和用途

本发明提供一种酸性二氧化硅溶胶，其特征在于：包括水和分散于水中的以硅粉为原料制得的粒径为纳米级或亚微米级的二氧化硅胶体，溶胶的pH值为1．5-3．5，铜离子含量≤50ppb。该溶胶具有高稳定性和高纯度的特点，能够适用于电子行业、半导体、硬盘、化合物晶体、精密光学器件等的化学机械抛光（CMP），因其低铜含量特别在半导体抛光领域有优势。本发明还提供上述酸性二氧化硅溶胶的制备方法和用途。