最新微电子器件封装技术研究

介绍了微电子封装中丝焊、倒装焊和无铅焊料技术的最新进展。分析了用于先进和复杂应用场合的堆叠芯片丝焊、低k超细间距器件丝焊以及铜丝焊技术。