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美研发首颗三维设计处理器

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摘要美国罗切斯特大学的研究人员目前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品，频率达到1．4GHz。

出处《世界电子元器件》 2008年第10期10-10,共1页 Global Electronics China

关键词三维设计处理器研发罗切斯特大学芯片产品立体设计研究人员

分类号 TN215 [电子电信—物理电子学] TH122 [机械工程—机械设计及理论]

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世界电子元器件

2008年第10期

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