夏普公布削减50％成本的晶圆制造法

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摘要夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法（2BO．3．1：New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell）。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线，是“量产水平的技术”。

出处《世界电子元器件》 2008年第10期11-11,共1页 Global Electronics China

关键词制造成本晶圆夏普制造法自动化生产线制造方法传送带

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN948.41 [电子电信—信号与信息处理]

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