Spansion与SMIC合作新添43nm制程

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摘要 Spansion日前宣布扩大与中芯国际（SMIC）目前的合作协议，在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上，增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。借助中芯国际世界级的专业制造专长，Spansion将为其在嵌入式和无线应用领域的客户提供更具成本优势的差异化产品系列。此项合作的具体条款尚未透露。

出处《中国电子商情》 2008年第9期81-81,共1页 China Electronic Market

关键词合作协议 300MM晶圆中芯国际闪存产品差异化产品成本优势无线应用 NOR

分类号 F426.7 [经济管理—产业经济] TN305 [电子电信—物理电子学]

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