2008全球12英寸晶圆产能增长25%

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摘要尽管在大环境影响下，2008年中国台湾地区半导体设备市场下滑37％，仅达67.5亿美元，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）全球总裁暨执行长StanleyT.Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53％，达到103.2亿美元成为全球最大半导体设备采购地。

出处《电子与电脑》 2008年第10期12-12,共1页 Compotech

关键词 12英寸晶圆 SEMICON 半导体设备中国台湾地区产能设备市场环境影响材料产业

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN3-28 [电子电信—物理电子学]

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