KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测

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摘要 KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术，名为晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）。这款突破性的多功能光罩检测技术，是业界首项可以在单一系统上寻找光罩所有缺陷、并显示可印刷至晶圆缺陷的技术。WPI不但能胜任对良率至关重要的32nm光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40％，

出处《电子与电脑》 2008年第10期75-75,共1页 Compotech

关键词缺陷检测光罩 KLA-Tencor公司检测技术单一系统检测系统运行速度多功能

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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