恩智浦半导体新型安全芯片打破电子政务办理速度记录

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摘要恩智浦半导体（NXP Semiconductors），宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CCEAL5＋的最高安全级别认证。在世界范围内，

出处《电子与电脑》 2008年第10期103-103,共1页 Compotech

关键词安全芯片速度记录半导体电子政务非接触智能卡行业标准安全平台 IC芯片

分类号 TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] P315 [天文地球—地震学]

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2008年第10期

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