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Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计
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摘要
TensiIica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。
出处
《电子与电脑》
2008年第10期105-105,共1页
Compotech
关键词
XTENSA
SOC设计
NEC公司
移动电话
处理器
基带
授权
日本东京
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器[J]
.中国电子商情,2008(10):93-93.
2
Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器[J]
.中国新通信,2008,10(19):96-96.
3
德国DCT成为Tensilica片上系统设计中心的合作伙伴[J]
.电子与电脑,2011(8):105-105.
4
采用Xtensa内核担当网络处理器执行CPU[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2007,14(1):96-96.
5
NEC电子向客户提供Tensilica Xtensa内核[J]
.电子测试(新电子),2005(7):97-97.
6
安捷伦科技图像处理产品使用Xtensa处理器[J]
.世界电子元器件,2005(7):51-51.
7
刘洋.
T-MMB专用芯片:Xtensa处理器缩短研发过程[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2008,15(5):54-54.
8
新脚本工具在90nm工艺流程下实现低功耗设计提供对Synopsys和Cadence设计工具的全面支持[J]
.今日电子,2006(2):89-89.
9
Atheros获Tensilica Xtensa处理器IP授权[J]
.电子元器件应用,2005,7(12):127-127.
10
海思网络设备芯片获TensilicaDPU和DSP内核使用授权[J]
.中国集成电路,2010(3):8-8.
电子与电脑
2008年 第10期
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