2008中国电子制造技术论坛
出处
《电子工艺技术》
2008年第5期310-310,共1页
Electronics Process Technology
-
1林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程(5)[J].印制电路信息,2006(5):9-11.
-
2林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程(3)[J].印制电路信息,2006(3):12-14. 被引量：5
-
3林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程(2)[J].印制电路信息,2006(2):9-13.
-
4林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程(4)[J].印制电路信息,2006(4):11-13. 被引量：2
-
5宣大荣.表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价[J].电子电路与贴装,2002(5):42-46. 被引量：1
-
62009电子封装技术和高密度封装国际会议[J].电子工艺技术,2009(3):186-186.
-
7电子信急产品染防治管理办法（征求意见稿）[J].电子电路与贴装,2006(1):74-75.
-
8郭斌林.一种高性价比的数字电视信源解码系统芯片[J].有线电视技术,2006,13(3):97-100.
-
9walker.韩风来袭 主流韩系MP3随身听选购[J].电脑知识与技术（网络文化）,2004(12M):47-49.
-
10李明.电子封装中的功能镀层乏其无铅化技术[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(6):44-49.
;
