大粒径Mg（OH）2晶体用作环氧树脂填料

位于日本大阪的Konoshima化学品公司已经开始大量生产大粒径Mg（OH）2晶体用作环氧树脂的无卤阻燃填料，这种环氧树脂的应用范围包括印刷线路板和半导体的封装料。该公司称该Mg（OH）2产品晶体大小可在5～15／μm范围内调控。