半导体设备包封用阻燃环氧树脂

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摘要本发明环氧树脂配方不含溴化物和锑化物，用于半导体设备的包封具很好的粘合性、阻燃性和抗焊应力开裂性．实例：具特定结构酚醛树脂（I）的缩水甘油醚7．30份、I5．40份、二氧化硅粉85．50份、水合氧化钼0．40份、四（1-萘甲酸基）硼酸四苯鳞0．45份、N-氧联二乙基-2-萘并噻唑基亚磺酰胺0．05份、3-缩水甘油氧丙基三甲氧硅烷0．30份、

出处《阻燃材料与技术》 2008年第5期7-7,共1页

关键词阻燃环氧树脂半导体设备包封缩水甘油醚二氧化硅粉酚醛树脂亚磺酰胺萘甲酸

分类号 TQ320.4 [化学工程—合成树脂塑料工业] TN305 [电子电信—物理电子学]

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