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IC China 2008期待更多

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摘要 9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”。
作者 姚钢
机构地区 <半导体国际>
出处 《集成电路应用》 2008年第9期6-6,共1页 Application of IC
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