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摘要闪联标准正式成为ISO国际标准；ARM发布支持Cortex-A9调试的ReaiView ICE3．3版;XMOS软件化芯片（SDS）开发工具包;Cadence为IC封装推出解决方案；Altium在中国推新的13计划.

出处《集成电路应用》 2008年第9期14-14,16,共2页 Application of IC

关键词芯片电子产品中国行业管理经营策略制造业

分类号 TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN06 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2008年第9期

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