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IC封装
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摘要
STATS ChipPAC与ST、Infincon合作开发eWLB晶圆级封装工艺;日月光计划在A股市场上市.
出处
《集成电路应用》
2008年第9期18-18,共1页
Application of IC
关键词
IC封装
STATS
封装工艺
合作开发
A股市场
晶圆
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
Q257 [生物学—细胞生物学]
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