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IC封装

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摘要 STATS ChipPAC与ST、Infincon合作开发eWLB晶圆级封装工艺；日月光计划在A股市场上市.

出处《集成电路应用》 2008年第9期18-18,共1页 Application of IC

关键词 IC封装 STATS 封装工艺合作开发 A股市场晶圆

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] Q257 [生物学—细胞生物学]

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集成电路应用

2008年第9期

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