期刊文献+

PCB用材料的演变 被引量:2

Evolvement of Materials for PCB
下载PDF
导出
摘要 概述了PCB用材料的进化,涉及到PCB用材料的种类和材料的变迁。 This paper describes material evolution for PCB including material type and material change for PCB.
机构地区 江苏南京
出处 《印制电路信息》 2008年第10期19-28,共10页 Printed Circuit Information
关键词 印制板 材料进化 覆铜箔板 printed circuit board material evolution copper clad laminate
  • 相关文献

参考文献3

  • 1青木正光.基板材質の違ぃがゎかる機器設計者になろぅ-ブリント配綫板技術の選擇基准Design Wave Magazine,PP87-97(2001)
  • 2青木正光.「ブリント基板の構造と安全規格」トランジスタ技术Special技術者のためのブリント基板設計入門,No.87,pp136-137(2004)
  • 3青木正光.ブリント配綫板用材料の进化,ェレクトロニクス實装技術,2008.3(vol.24 No.3)

同被引文献8

  • 1李明.员工培训实用基础教程(一)[J].印制电路资讯,2006(1):67-75. 被引量:1
  • 2祝大同.对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(4)——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新[J].印制电路信息,2007(5):8-12. 被引量:1
  • 3林定皓.印刷电路板概论(养成篇)[M].台湾:台湾电路板协会.2005.
  • 4林定皓.硬式电路板材料简介[M].台湾:台湾电路板协会,2007.
  • 5A.V. Longobardo. Glass Fibers for Printed Circuit Boards[J]. Fiberglass and Glass Technology. 2010: 175-796.
  • 6况小军.具有PCB良好加工性的无卤素基板材料之介绍[C].2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集.2008:63-69.
  • 7付连宇,金哲峰,屈建国,邹卫贤.无卤无铅条件下的微型钻头解决方案[C].2007春季国际PCB技术/信息论坛.2007:87-92.
  • 8L.J. Zheng, C.Y. Wang, Y.X. Song, L.P. Yang, Y.P. Qu, P. Ma, L.Y. Fu. A R.eview on Drilling Printed Circuit Boards[J]. Advanced Materials Research. 2011, 188:441-449.

引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部