SiP/三维(3D)安装技术的最新动向和今后的发展
New Trend and Future Development of SiP/3 Dimensions Mounting Technology
摘要
概述了二维(2D)安装技术、SiP/三维(3D)安装技术和嵌入基板安装技术的最新动向和今后的展开。
This paper describes newly trend and future development of 2 dimensions（2D）mounting technology, SIP/3 dimensions（3D）mounting technology and embedded PCB mounting technology.
出处
《印制电路信息》
2008年第10期65-69,共5页
Printed Circuit Information
关键词
二维安装技术
SIP
三维安装技术
嵌入基板安装技术
动向和展开
2 dimensions mounting technology
SiP（system in package）
3 dimensionsmounting technology
embedded PCB mounting technology
trend and development
参考文献13
-
1畑田.システム機能實裝のすべて,工業調查會
-
2畑田.SiP實裝を支ぇるマィクロ接續とバンプ形成,電子材料,2005年1月號,p.45
-
3渡辺,他.無電解めっき方式とディップ方式バンプを用ぃたフアィンピッチ接合技術,第18回ェレクトロニクス實裝學術講演大會,17A-09,p.17(2004.3)
-
4K.Hirano, et al. : A New Three-Dimensional Multiport Memory for Memory in High Performance Parallel Processor System, Extended Abstracts of the 1996 International Conference on Solid State Device and Materials, Yokohama, 1996, p. 824(1996)
-
5石野.チツプ貫通電極を用ぃたLSIの積層技術.ェレクトロニクス實裝學會志.Vol.10.No.5.P.386(Aug,2007)
-
6高橋.3次元チツプ積層,シンポジゥム「LSI,パツヶ-ジの高密度化技術最前綫」,化學工學會部會ェレクトロニクス,東京工業大學(2006年8月)
-
7佐藤,他.3次元實裝モュ-ルの檢討,ェレクトロニクス實裝學會志,Vol.6,No.7,P.592(2003)
-
8山崎.フレキシブル基板を用ぃた2元實裝,第36回ェレクトロニクス實裝學會セミナ-,p.71,國立ォリンピック紀念青少年總和センタ-(2004年7月)
-
9パナソニックフアケトリ-ソリュ-ションズ(株),これで差がつく!高速POP實裝システム,Panasonic FA Show2006技術セミナ-p.22,パシフィコ横浜
-
10若林.Embedded Wafer Level Package實裝技術,ェレクトロニクス實裝學會志,Vol.10,No.5,p.380(Aug.,2007)
-
1李宏图.表面贴焊元器件及其安装技术[J].仪器与未来,1990(2):5-7.
-
2液晶显示技术的最新动向和应用[J].电视工业（科技版）,1993(5):1-6.
-
3薛江虹,焦志龙.LED显示器国内外最新动向[J].半导体技术,1992,8(2):13-15.
-
4原田耕介,王淑兰.开关电源的种类与最新动向[J].空载雷达,1993(2):74-81.
-
5侯印春.光纤的最新动向[J].国外激光,1991(11):21-24.
-
6朱颂春,况延香.用于手机的CSP封装和安装技术[J].集成电路通讯,2002,20(2):6-10.
-
7续秀华.天馈线系统的安装技术[J].科技创业家,2014(1):211-211. 被引量：1
-
8苇菁.CSP封装与安装技术在手机中的应用[J].世界产品与技术,2001(2):24-26.
-
9王东旭.计算机电磁兼容技术研究[J].现代电子技术,2003,26(14):54-55. 被引量：1
-
10张忱.SOI材料的最新动向[J].电子材料快报,1996(1):6-6.
