文献与摘要(86)
Literatures & Abstracts(86)
摘要
实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;
出处
《印制电路信息》
2008年第10期71-72,共2页
Printed Circuit Information
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