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恩智浦半导体推出新型安全芯片

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摘要 9月11日,恩智浦半导体推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081。作为行业最高性能的非接触IC芯片,该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍,并且通过CCEAL5+的最高安全级别认证。
出处 《物流技术与应用》 2008年第10期120-120,共1页 Logistics & Material Handling
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