期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
恩智浦半导体推出新型安全芯片
下载PDF
职称材料
导出
摘要
9月11日,恩智浦半导体推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081。作为行业最高性能的非接触IC芯片,该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍,并且通过CCEAL5+的最高安全级别认证。
出处
《物流技术与应用》
2008年第10期120-120,共1页
Logistics & Material Handling
关键词
安全芯片
半导体
非接触智能卡
行业标准
安全平台
IC芯片
电子身份
电子护照
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
恩智浦提速电子政务办理速度[J]
.中国电信业,2008(10):85-85.
2
恩智浦P5CD081芯片处理速度翻倍[J]
.中国公共安全,2008,0(20):42-42.
3
恩智浦半导体新型安全芯片打破电子政务办理速度记录[J]
.电子与电脑,2008,8(10):103-103.
4
恩智浦半导体推出新型安全芯片[J]
.中国电子商情,2008(10):84-84.
5
张小波,李胜广.
信息安全技术在射频识别出入口控制中的应用[J]
.中国安防,2011(8):48-51.
被引量:1
6
恩智浦半导体新型安全芯片打破电子政务办理速度记录[J]
.电子技术应用,2008,34(10):70-70.
7
握奇数据率先获新加坡CEPAS认证[J]
.金卡工程,2008,12(2):9-9.
8
张大伟,张其善.
Type B非接触智能卡防冲突模型的设计与实现[J]
.计算机工程与应用,2003,39(26):137-139.
被引量:2
9
庄少勋.
美国正式宣布将启用电子芯片护照[J]
.空中交通管理,2006(3):54-54.
10
林玲敏.
数字化校园中一卡通系统的意义与应用[J]
.中国新通信,2013,15(4):61-61.
被引量:2
物流技术与应用
2008年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部