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电子产品的微组装技术
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摘要
随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化,电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位,指出组装和封装技术是影响集成电路(IC)工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文简要介绍微组装技术的发展过程,对微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景进行综述。
作者
王明
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2008年第3期48-56,共9页
关键词
微组装技术
集成电路
低温共烧陶瓷
多芯片组件
系统级封装
无铅化
无源元件
分类号
TN420.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN06 [电子电信—物理电子学]
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集成电路通讯
2008年 第3期
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