多芯片组件(MCM)测试策略的研究

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摘要本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件的测试策略.

作者梅德庆陈子辰周德俭

机构地区浙江大学生产工程研究所桂林电子工业学院

出处《机电工程》 CAS 1997年第6期226-227,共2页 Journal of Mechanical & Electrical Engineering

关键词多芯片组件测试要求测试方法 MCM

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机电工程

1997年第6期

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