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产品设计中的SMT
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摘要
微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的THT无能为力。SMT是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在,微电子器件已趋向于ASIC和VLSIC化。而这些器件通常采用QFP、,PLCC,SOIC,BGA等封装形式。
作者
何仲明
出处
《通信技术与制造》
1997年第4期1-22,共22页
关键词
SMT
微电子技术
电子产品
表面贴装器件
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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1997年 第4期
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