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产品设计中的SMT 被引量:1

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摘要 微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的THT无能为力。SMT是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在,微电子器件已趋向于ASIC和VLSIC化。而这些器件通常采用QFP、,PLCC,SOIC,BGA等封装形式。
作者 何仲明
出处 《通信技术与制造》 1997年第4期1-22,共22页
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