铜阻挡层CMP解决方案

ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案是面向高级Cu／lowk材料互连应用的产品。ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外，ACuPLANE系统能够显着改善研磨后整个品圆表面的形貌，并能降低晶圆上的应力以避免多孔的超低介电常数（ultra low—k）材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。