摘要
BDJ_1HFV系列产品是在1片芯片中内置有温度检测元件、恒流电路、高精度参考电源的恒温输出型温度传感器IC，其输出方式是漏极开路的High有效，不需要复杂的电路设计便可以±2．5℃的精度进行温度检测。此产品系列能够满足这些要求。为应用于便携式装置对新产品做了特殊设计，并且采用超小型的HVSOF5封装。与传统产品的SSOP5封装（规格尺寸2．9mmX2．8mm×1．25mm）相比，新产品的安装面积减小约70％，明显地实现了小型化。
出处
《今日电子》
2008年第10期123-123,共1页
Electronic Products
