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日本开发出铅镉含量更少的电镀技术

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摘要 日立金属公司与兴和工业所(总部:名古屋市)联合开发出的更低含铅(Pb)和镉(Cd)的电镀技术用于熔融镀锌铸件接头。两公司将陆续开始生产采用新电镀技术的镀锌接头,计划2009年4月完成技术转换。
作者 松田 千穗
出处 《表面工程资讯》 2008年第5期18-18,共1页 Information of Surface Engineering
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