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红外摄像机封装系统及方法
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摘要
红外摄像机一般是通过将各种不同的部件独立地固定在红外摄像机外壳内而制成的。例如,红外传感器是以机械方法用紧固件固定起来,然后再与电子部件连接的。透镜也是先用各种紧固件固定在红外摄像机外壳内,然后再与红外传感器准直的.然而,这种常规的红外摄像机封装方法不仅耗费时间、劳动强度大,而且还会严重影响红外摄像机的性能。例如,如果没有将红外传感器与透镜适当准直,红外摄像机的性能就会降低。
作者
高
出处
《红外》
CAS
2008年第10期33-33,共1页
Infrared
关键词
红外摄像机
封装系统
红外传感器
电子部件
机械方法
封装方法
劳动强度
紧固件
分类号
TN948.41 [电子电信—信号与信息处理]
TN386 [电子电信—物理电子学]
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