金属粒子由激光拍排列成电路

一块透明的树脂中清楚地浮现出一个“光”字，而这个“光”字是通过激光将金属粒子排列而成的。日本专家开发成功的这项新技术有望应用于可弯曲的基板，从而促进IT产品的小型化。