改性环氧树脂导电胶粘剂的研制

以改性环氧树脂为基体，片状银粉为导电填料制备的导电胶，采用内增韧固化剂和第二固化剂复合固化体系实现导电胶的固化。因其有较好的粘接性能和较低的电阻值，兼具室温下初步预固化，加温再固化的特殊性能，可广泛应用于电子元器件的粘接与修复。