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尔必达300mm晶圆项目落户园区
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摘要
日本尔必达(Elpida)存储器公司与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,是目前园区引进的最大投资项目。
出处
《电子工业专用设备》
2008年第10期64-64,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
苏州工业园区
300MM晶圆
投资项目
合作意向书
合资公司
存储器
投资额
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F427.53 [经济管理—产业经济]
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电子工业专用设备
2008年 第10期
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