期刊文献+

无线芯片在高集成化中寻找机遇与困惑

The Opportunity and Confuse During the High Integration of Wireless Chips
下载PDF
导出
摘要 本文从多个角度介绍了在无线芯片日益高集成化的趋势下,各种无线技术集成在一起带来的市场发展新机遇以及遇到的具体问题,力求从多个公司的角度探讨无线芯片未来发展的主要方向。
作者 李健
出处 《电子产品世界》 2008年第11期113-115,共3页 Electronic Engineering & Product World
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献4

共引文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部