摘要
2008年随着各项环保指令的出台实施，中国的电子制造业面临着巨大的成本与竞争压力，同时由于电子产品己朝着短、小、轻、薄无铅绿色微型化的方向发展，电子组装出现缺陷及质量问题的机遇大大增加，尽管中国绿色无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑。为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第5期6-8,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
