期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Indium公司推出CW-801锡线焊接材料
下载PDF
职称材料
导出
摘要
CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素,无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后,又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求,对无卤素产品的需求有了很大的增长。
作者
胡狄
机构地区
Indium公司中国技术经理
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第5期9-9,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
无铅锡膏
焊接材料
电子组装
技术应用
无卤素
助焊剂
产品
第三代
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TG42 [金属学及工艺—焊接]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
铟泰公司推出卓越非凡的Indium8.9HFA无卤无铅锡膏[J]
.现代表面贴装资讯,2011(1):47-47.
2
胡狄.
Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏[J]
.现代表面贴装资讯,2009(1):18-18.
3
汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(6):23-24.
4
施纪红.
无铅锡膏的评价与选择[J]
.苏州市职业大学学报,2011,22(4):10-13.
5
Indium公司推出Indium5.1AT无铅焊膏[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(3):31-31.
6
朱利军,王应海,袁丽娟.
高职电子表面组装技术专业建设探索与实践[J]
.职业教育研究,2007(10):158-159.
被引量:1
7
鲜飞.
贴片机如何选型[J]
.电子电路与贴装,2004(5):36-37.
8
Indium公司推出WF9945波峰焊助焊剂[J]
.现代表面贴装资讯,2008(6):17-17.
9
Indium全新推出SACM无铅锡膏[J]
.现代表面贴装资讯,2013(1):34-34.
10
邱光斌.
铋黄铜组织及性能的研究[J]
.热处理,2012,27(5):18-24.
现代表面贴装资讯
2008年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部