无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策
摘要
与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止铜分解，达到几乎和SnPb焊点一样的效果。
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第5期43-46,共4页
Modern Surface Mounting Technology Information
参考文献5
-
1Craig Hamilton Matthew Kelly, and Polina Snugovsky, A Study of Copper Dissolution During Pb-Free PTH Rewo rk Using a Thermally Mass ire Test Vehicle," Circui ts Assembly, May 2007.
-
2Craig Hamilton, h Study of Copper Dissolution during Pb-Free PTH Rework, CMAP, May 2006.
-
3IBM Engineering Specifica tion Second Level Assembly Solder Process, specif ica tion#61X7093 EC H86836, November 2005.
-
4Craig Hamilton, Laminar Flow-well, patent pending, May 2006.
-
5Karl Seelig, "Pb-Free Sol der Assembly for Mixed Technology Boards," Circui ts Assembly, March 2006.
-
1陈达宏,王玉霞.锡铅合金电镀[J].电子工艺技术,2000,21(2):76-80.
-
2曹涤环.晚稻生长后期几种异常现象及对策[J].农业知识（致富与农资）,2015,0(11):55-57.
-
3王叶鹏,李国信.VT230S变频器在尼龙纺丝中的应用[J].自动化博览,2005,22(4):105-106.
-
4刘蕾.3G技术在直播节目中的应用[J].世界广播电视,2010,24(5):84-86.
-
5胡志勇.应对无铅焊料所带来的清洗问题[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):73-76.
-
6ESD解决方案满足小尺寸电路保护需求[J].电子设计技术 EDN CHINA,2007,14(6):20-20.
-
7刘爽.网络新闻传播舆论现状及对策分析[J].西部广播电视,2016,37(20):89-90. 被引量：1
-
8王志,燕明德.21世纪我国联合收割机面临的挑战[J].农业机械,1999(3):8-9.
-
9伐达叶夫,吴琳.农业机械的可靠性[J].质量译丛,1991(2):26-27.
-
10顾履平.拖拉机行业产品可靠性的考核与目前水平[J].农机试验与推广,1992(1):19-21.
