摘要
半导体桥(SCB)点火技术研究中,点火能量的降低是一个重要的研究部分。影响SCB点火能量的因素很多,本文主要从SCB结构、SCB药剂点火机理、药剂装药等几个方面分析总结了降低药剂SCB点火能量的方法。认为,从以下几个方面可以有效地降低SCB点火能量:(1)小截面SCB(23μm(L)×67μm(W)×2μm(t));(2)斯蒂芬酸铅(LTNR)作为SCB点火药剂;(3)药剂粒度在5μm以下;(4)压药压力不小于30 MPa;(5)掺加微米级的Zr粉;(6)选用导电导热差的G10管壳装药。
Several effective routes to decrease the ignition energy of semi-conductor bridge （SCB） were summarized based on the analysis of the characteristics of SCB ,the ignition mechanism,the properties of charge and the charge conditions. These routes will be： （1） choosing small size SCB（23 μm（L）×67 μm（W）×2 μm（t）） ; （2） choosing lead 2,4,6-trinitroresorcinate（LTNR） as ignition charge of SCB ; （ 3 ） controlling the size of granule below 5 μm ; （ 4 ） pressing the charge at a pressure above 30 MPa ; （5） adding the fine Zr powder; （6） using G10 as the shell material of charge.
出处
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
2008年第5期639-646,共8页
Chinese Journal of Energetic Materials
关键词
军事化学与烟火技术
半导体桥(SCB)
点火技术
药剂
点火能量
military chemistry and pyrotechnic technology
semi-conductor bridge （ SCB ）
ignition technique
reagent
ignition energy
