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多层金属布线 被引量:1

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摘要 随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,电路特征尺寸不断缩小,多层布线在IC制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术趋势与特点以及多层布线的基本结构、材料和铝布线可靠性、CMP等几个热点工艺。
出处 《微电子技术》 1997年第6期30-44,共15页 Microelectronic Technology
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同被引文献5

  • 1王大海,万春明,徐秋霞.自对准硅化物工艺研究[J].微电子学,2004,34(6):631-635. 被引量:4
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  • 3Plummer J D,Deal M D,Griffin P B.Silicon VLSItechnology:Fundamental,practice and modeling. . 2003
  • 4Murarka S P,Fraser D B.Thin film interaction be-tween titanium and polycrystalline silicon. Journal of Applied Physics . 1980
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引证文献1

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