摘要
10月21日，高通公司在2008年中国国际信息通信展览会展示了一系列产品与服务：聚合多个HSPA载波的HSPA＋技术，可提供更高的数据传输速率、更快的反应时间、更长的通话时间、更强的在线体验；CDMA的未来版本——EV-DO版本B技术，通过聚合多个版本A载波和采用更高阶调制，可为整个小区内提供显著增强的数据传输速率和更快的反应时间。高通还展示了3G干扰消除技术为网络带来的显著容量增强，该技术演示基于CSM6850，针对EV-DO版本A／B技术实现了反向链路的干扰消除。另外，
出处
《移动通信》
2008年第20期95-95,共1页
Mobile Communications
