军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术一微电子组装技术（MPT，MicroelectronicPackagingTechnology），简称为微组装技术。本文首先阐述发展做组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术，给出了微组装技术的几种发展类型，指出微组装技术在军事领域中应用的重要性。