摘要
文章综述了可见光硅CCD和红外FPA拼接技术的发展。
In the paper,the development of the Visible light silicon charge coupled devices (Si-CCD)and infrared Focal Plane Array (IRFPA) butting technology are described.
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期182-183,共2页
Laser & Infrared
