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多层印刷线路板用阻燃环氧配方
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摘要
含双酚A苯氧基树脂(YP50)70%、双酚F环氧树脂(830S)20%、线形酚醛环氧树脂(Epikote 152)30%、双氰胺2%和30体积%的SiO2·BaO和Li2O3元机化合物粉(轮化点553℃,平均粒径3μm),由该配方料配成的清漆施用于铜箔,干燥,并与敷铜玻璃环氧层压线路板(FR4)层压,制成多层印刷线路板,粘合得到改进,并具很好的加工性和抗焊裂性。
出处
《阻燃材料与技术》
2008年第6期8-8,共1页
关键词
双酚F环氧树脂
多层印刷线路板
配方
阻燃
酚醛环氧树脂
SIO2
平均粒径
苯氧基
分类号
TQ433.437 [化学工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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阻燃材料与技术
2008年 第6期
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