多层印刷线路板用阻燃环氧配方

含双酚A苯氧基树脂（YP50）70％、双酚F环氧树脂（830S）20％、线形酚醛环氧树脂（Epikote 152）30％、双氰胺2％和30体积％的SiO2·BaO和Li2O3元机化合物粉（轮化点553℃，平均粒径3μm），由该配方料配成的清漆施用于铜箔，干燥，并与敷铜玻璃环氧层压线路板（FR4）层压，制成多层印刷线路板，粘合得到改进，并具很好的加工性和抗焊裂性。