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日本CCL技术的新进展(一)——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述
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摘要
1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。
作者
祝大同
机构地区
中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处
《覆铜板资讯》
2008年第5期30-36,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
技术成果
松下电工公司
CCL
日本
COL
综述
PCB基板
材料开发
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS959.12 [轻工技术与工程]
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