住友3M电子部件低卤素构造粘合剂正式上市

住友3M近期开始销售用于组装电子部件的低肉素构造粘合剂“EW2080系列”。该粘合剂是一款氯和溴含量均不足900ppm、两者合计不足1500ppm的环氧粘合剂。主要用于组装相机和手机的镜头单元，以及锂离子电池用熔丝、变压器、线圈和电感器等电子部件。