高性能导电胶

日本松下电工公司研制出一种既能保证导电性粘接，又能确保电子部件及封装质量的高性能导电胶黏剂。实现了采用锡焊金属熔化和环氧树脂胶粘剂粘接的双重连接方式，在当今世界尚是首开先河。由于环氧胶的固化温度为150℃，一次性加热便可同时达到金属熔融和树脂固化的目的，不仅具有较高的耐热性，而且导电性和导热性都非常优秀。