环氧灌封料中无机填料的研究被引量：6

Advance of Application of Inorganic Filler in Epoxy Potting Compound

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摘要简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响。同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因。 The latest researches on inorganic fillers in epoxy resins for electronic packaging were introduced; and their characteristics were discussed. The applications and properties of nano TiO2, SiO2 were mainly discussed. The effect of particle content and size on material properties was explained by using dual layer model and formula model.

作者狄宁宇沈鉴烽曹万荣刘攀登郑芳

机构地区浙江荣泰科技企业有限公司

出处《绝缘材料》 CAS 2008年第5期27-29,共3页 Insulating Materials

关键词环氧树脂封装材料无机填料纳米复合材料 epoxy resin packaging material inorganic filler nanocomposite

分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程] TQ45 [化学工程—农药化工]

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