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SOD123W/128-MEGA Schottky整流器

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摘要 恩智浦半导体宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。
机构地区 IR公司
出处 《世界电子元器件》 2008年第11期45-45,共1页 Global Electronics China

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