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SOD123W/128-MEGA Schottky整流器
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摘要
恩智浦半导体宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。
机构地区
IR公司
出处
《世界电子元器件》
2008年第11期45-45,共1页
Global Electronics China
关键词
整流器
MEGA
功率性能
功率耗散
峰值电流
封装
半导体
金属板
分类号
TN912.231 [电子电信—通信与信息系统]
TM461 [电气工程—电器]
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世界电子元器件
2008年 第11期
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