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表面贴装功率MOSFET封装的演进
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摘要
功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实一一硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。
作者
Craig Hunter
机构地区
Vishay Intertechnology公司
出处
《今日电子》
2008年第11期50-51,共2页
Electronic Products
关键词
功率MOSFET
表面贴装封装
演进
电子元件
市场需求
硅技术
创新
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
TN386 [电子电信—物理电子学]
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今日电子
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