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高速设计中的HDI与信号完整性

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摘要 随着笔记本电脑及移动电话等便携式通讯、电子产品向微型化、轻薄化、系统集成化、功能强大化方向飞速发展,促使PCB加工制造技术也获得高速发展。其基板布孔布线日趋纵深化,出现了高密度互连(HDI)PCB,并逐步得到广泛应用。本文将对HDI的情况做简单介绍,并讨论在高速设计中运用HDI对信号完整性的影响。
作者 胡巍
出处 《电信技术研究》 2008年第9期35-38,共4页 Research on telecommunication technology
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