摘要
环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要求改善内层结合力;关于印制板设计的信号品质（S1）问题之课题与对策;
Environmentally Friendly Digital Inkjet Solder Mask;Global Market of the Flexible Printed Circuits - Business and Technology Trends;From 50 to 500 - A Case Study in Factors Influencing IST Reliability;Improvements in Inner Layer Bonding for Lead-free Construction
出处
《印制电路信息》
2008年第11期71-72,共2页
Printed Circuit Information
