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一种基于对数CMOS成像器技术的新的高速热成像概念

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摘要 在材料焊接和激光切割过程中,在高功率光源中以及在高温材料加工过程中,空间和动态温度分布的快速监测给常规热成像技术提出了新的挑战,特别是在辐射表面发射率的补偿方面。
作者 高国龙
出处 《红外》 CAS 2008年第11期7-7,共1页 Infrared
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