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一种基于对数CMOS成像器技术的新的高速热成像概念
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摘要
在材料焊接和激光切割过程中,在高功率光源中以及在高温材料加工过程中,空间和动态温度分布的快速监测给常规热成像技术提出了新的挑战,特别是在辐射表面发射率的补偿方面。
作者
高国龙
出处
《红外》
CAS
2008年第11期7-7,共1页
Infrared
关键词
热成像技术
CMOS
成像器
对数
表面发射率
激光切割
材料焊接
加工过程
分类号
TB852.1 [一般工业技术—摄影技术]
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红外
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